据PCB打样专家了解,经济部26日公布,104年集成电路业产值1兆1701亿元,续创历史新高,但相较于103年年增率23.9%,104年增幅缩水,仅剩6.2%。
据PCB打样专家了解,台湾集成电路产业凭借着优质高阶制程技术,近几年产值迭创新高,103年产值更突破兆元大关,达1兆1021亿元。
经济部表示,集成电路业104年上半年延续前一年荣景,较103年同期增加23.9%,但下半年因全球经济复苏力道疲弱,尤其新兴市场需求明显下降,严重抑制终端消费性电子产品销售成长动能,加上国际竞争激烈,转呈衰退7.9%。
尽管上、下半年互抵,104年集成电路业产值依旧续登历史最高峰,全年产值高达1兆1701亿元,但年增率一下子从103年23.9%,缩水至6.2%。
观察集成电路主要产品,以晶圆代工为大宗。经济部分析,由于全球各大品牌行动装置不断推陈出新,加上先进制程持续提升,104年下半年虽受客户库存调整及订单减缓影响,但全年产值仍达9953亿元,年增9.7%。
其次为DRAM,104年产值1365亿元,因市场需求疲弱,加上价格下滑,年减12.6%。
值得注意的是,台湾的集成电路产业直接外销比率高达8成3,受全球需求疲弱影响,104年集成电路出口总值695亿美元,年减3.9%。
经济部指出,集成电路占台湾出口总值24.8%,其出口市场以中国大陆及香港占5成居首位,年减8.1%;新加坡占16.6%次之,年减12.3%;对南韩及日本出口各占10.5%及9.3%。
其中,对日本因处理器及控制器、其它集成电路等货品出口大幅成长,带动出口成长28.6%,表现相对突出。
另外,经济部引述国际研调机构顾能(Gartner)统计,103年全球晶圆代工销售市场为469亿美元,其中台积电市占率高达53.7%,稳居全球晶圆代工市场第一名宝座,若加计联电、力晶、世界先进等名列全球晶圆代工前十大厂商,市占率高达67.2%,高于102年的64.1%。
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